Keo dán mắc cài là một vật liệu nha khoa chuyên dụng được dùng để gắn chặt mắc cài chỉnh nha (brackets) lên bề mặt răng trong quá trình điều trị chỉnh nha. Đây là một yếu tố quan trọng quyết định đến hiệu quả, độ bền của hệ thống mắc cài cũng như sự thoải mái cho bệnh nhân.
Phân loại keo dán mắc cài
a. Theo cách đóng rắn:
-
Keo dán quang trùng hợp (light-cured adhesive): Đông cứng khi chiếu đèn quang (đèn LED, halogen). Ưu điểm là có thời gian thao tác linh hoạt.
-
Keo dán tự trùng hợp (chemical-cured adhesive): Đông cứng sau khi trộn mà không cần chiếu đèn.
-
Keo dán lưỡng trùng hợp (dual-cured adhesive): Kết hợp cả 2 cơ chế trên.
b. Theo thành phần:
-
Composite gắn mắc cài: Phổ biến nhất, có độ bám dính cao.
-
Keo gắn gốc thủy tinh ionomer (GIC): Giải phóng fluor nhưng độ bám dính thấp hơn composite.
-
Keo nhựa resin cải tiến: Tăng cường khả năng chống bong mắc cài.
Tiêu chí lựa chọn keo dán mắc cài
-
Độ bám dính cao: Đảm bảo mắc cài không bong trong quá trình điều trị.
-
Dễ thao tác: Thời gian làm việc đủ dài để điều chỉnh mắc cài.
-
Khả năng kiểm soát độ nhớt: Dễ dàn đều, không chảy lan.
-
Tương thích với bề mặt men răng: Không gây tổn hại men khi tháo mắc cài.
-
Dễ làm sạch sau khi dán.
Quy trình sử dụng keo dán mắc cài (tổng quát)
-
Làm sạch bề mặt răng.
-
Etching (khắc axit): Sử dụng acid phosphoric để tạo độ nhám vi thể.
-
Bôi bonding agent (nếu cần).
-
Đặt keo lên mặt đáy mắc cài, ép lên răng.
-
Loại bỏ keo thừa.
-
Chiếu đèn (nếu dùng keo quang trùng hợp).
Một số thương hiệu keo dán mắc cài nổi bật
| Tên sản phẩm |
Hãng sản xuất |
Đặc điểm |
| Transbond XT |
3M |
Quang trùng hợp, độ bám cao, phổ biến nhất |
| Enlight |
Ormco |
Độ nhớt phù hợp, thao tác dễ |
| BracePaste |
American Orthodontics |
Dễ làm sạch, giữ mắc cài tốt |
| Fuji Ortho LC |
GC |
GIC quang trùng hợp, giải phóng fluor |
Lưu ý khi sử dụng
-
Không để keo tiếp xúc môi trường ẩm.
-
Thời gian chiếu đèn phải đủ (theo khuyến cáo NSX).
-
Kiểm tra và loại bỏ hết keo thừa để tránh gây viêm nướu.
-
Duy trì vệ sinh răng miệng tốt sau khi gắn mắc cài.